我不是指曾经恩智浦、德州仪器等公司在汽车芯片市场上的辉煌，而是那些更懂时代的公司——凭借智能手机的红利，高通迅速成为了智能汽车头部供应商，8155 等词汇一度被认为是汽车智能化的标签。

　　老对手，新故事。联发科，这个在智能手机行业与高通缠斗在一起的公司，在新能源汽车的下半场开门的那一刻，把竞争拉到了全新的维度。

　　4 月，我国新能源汽车渗透率超过 50%，新能源汽车下半场提前上演。预言了这一天的比亚迪董事长王传福在北京车展上，又抛出了一个颇具时代印记的观点：上半场看电池，下半场看芯片。

　　传统汽车以 MCU 芯片为主，用于控制汽车中的各种电气设备，驱动的功能相对单一。一般而言，在燃油车上播放蓝牙音乐，听个收音机，就已经基本是车载娱乐系统的上限了。

　　到了今天，理想的三联屏，小鹏的智能辅助驾驶，蔚来 NOMI GPT 大模型......汽车智能化的进程俨然就是智能机替代功能机情形的再现，这背后也是芯片话语权更替的关键。

　　智能汽车越来越多的屏幕，越来越高级的功能、越来越复杂的运算过程，无不是建立在高性能芯片基础上。

　　算力，成了当下智能汽车芯片躲不开的议题。高通、联发科，这些原本就熟悉移动端高性能芯片玩法的公司，拥有天然的算力、技术、方便开发等特性上优势，趁着老一批汽车芯片巨头还没缓过劲儿来，迅速在智能汽车领域攻城掠地。

　　如果说 16nm 是传统汽车芯片的上限，那么联发科的 3nm 制程工艺芯片，则是给智能汽车时代的竞争设定了全新的锚点。

　　近日，联发科一口气发布了三款天玑汽车座舱平台，分别是全球首款 3nm 旗舰汽车芯片 CT-X1，4nm 次旗舰汽车芯片 CT-Y1 和 CT-Y0，三款产品均支持当下最火的端侧生成式 AI 技术。CT-X1 和 CT-Y1/ CT-Y0 已分别得到了国内 6 家头部车企定点，我们期待马上能看到样车。

　　即便是大家所熟悉的高通骁龙 8295 旗舰芯片，其制程工艺也只是 5nm。尽管联发科未公布三款芯片具体算力，但安兔兔已曝光其 4nm 次旗舰芯片CT-Y1的车机跑分，107 万分的水平与高通 8295 旗舰芯片持平。

　　由此来看，3nm 制程工艺的 CT-X1 只会比这个水平更强，据称其性能超越8295至少30%，这是一个极其恐怖的事情：在这种环境下，但凡一家公司对先进制程工艺掉以轻心，就极有可能跟不上时代。

　　正如联发科技资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰所说：“无论是座舱还是智驾，都对算力提出了极高的需求，算力背后是先进制程，拥有先进制程能力的芯片设计公司，才能在未来 AI 定义的智能汽车领域立足。”

　　从摩尔定律可以推断，算力总会被应用吞噬，因此我们总会需要更强的算力。这个逻辑在智能汽车高速发展阶段，仍然成立。

　　AI 曾被智能手机行业认为是伪需求，但随着 ChatGPT、Midjourney 和 kimi 等 AIGC 产品大爆发，再也没人能忽略这一波来势汹汹的 AI 浪潮。

　　例如在内存带宽问题上，联发科利用内存硬件压缩技术，可降低大模型在端侧设备上的内存占用量，为系统和其他应用的运行留足内存和带宽以实现设备的高速运行。又如天玑座舱芯片拥有高集成度，将 ISP、DSP 和 Wi-Fi、蓝牙 等 19 个模块合为一体，不但能帮助车企控制成本，还能大大降低开发难度，可缩短 50% 以上的开发周期，加速产品上市进程。联发科将其在移动市场上的产品、技术、服务优势转移到汽车业务上，能帮助合作伙伴更快速地让AI大模型上车。

　　138 年前，卡尔弗里德里希本茨发明的三轮汽车被视为世界上第一辆汽车。但直到 27 年后福特发明出流水线，生产的降本增效才使得汽车走进千家万户。

　　高通和联发科一直都是移动芯片市场的两个核心玩家，各自有着鲜明的特点。高通先发制人，占据用户心智，联发科则卧薪尝胆，用“天玑”在5G时代一鸣惊人，据Counterpoint数据显示，联发科如今已连续超过3年获得全球市场占有率第一。尽管高通更为人知晓，但近两年挤牙膏式的产品更新一直为人诟病。在默默耕耘座舱芯片十余年，全球出货量超过 2000 万套之后，联发科又将竞争拉到了更高的维度。

　　双方合作的决心与效率，在业内也属第一次。去年 5 月，联发科正式公布与英伟达的战略合作，基于各自优势，共同为新一代智能汽车提供解决方案。到今年 3 月，联发科与英伟达合作的四款座舱 SoC 已经发布了：C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1，均支持 NVIDIA DRIVE OS 软件。

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