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bd半岛官网:联动科技获2家机构调研:随着新能源、电动汽车等新的

  联动科技301369)2月1日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年1月31日接受2家机构调研,机构类型为基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍:

  (1)主营产品介绍公司成立于1998年,一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司具备较为完善的产品线,主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备,此外还有相应配件、维修服务等。公司的半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。 自成立后,历经数年研发,公司于2001年成功开发出首款激光打标设备,用于半导体分立器件的打标。得益于优异的产品性能,迅速得到了半导体封测客户的认可。而后凭借激光打标设备积累的客户资源、封测产线应用经验以及工业控制技术,公司自2003年起即开始进入分立器件测试系统领域,通过多年深耕封测行业的经验与技术积累,目前已经拥有自主研发的分立器件测试系统产品包括QT3000/4000/6000/8400系列,涵盖小信号及中高功率分立器件测试,包括二极管、三极管、MOS-FET、IGBT、可控硅以及新一代半导体材料SiC、GaN等主流及新型分立器件,并已实现了产品的国际化布局。特别是公司QT-4000系列功率器件综合测试平台,主要针对功率器件测试,能满足1600A/6KV高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求,能够实现半导体器件直流参数测试项目和动态参数测试项的一对一数据合并,同时能够分别实现小信号分立器件和中大功率器件的多工位并行测试要求,带来测试精度、测试效率及数据分析管理效率的大大提高,顺应了市场变化趋势,深受市场主流功率半导体客户的认可,是公司销量较高的产品之一。 随着功率器件CP测试(晶圆测试)的需求逐渐增多,为了提升测试效率,客户对测试系统的并行测试能力不断提高。针对功率半导体和第三代半导体器件测试带来的新的测试需求,公司推出了新产品QT-8400系列功率测试平台,能够较好的满足了目前第三代半导体及功率半导体对高电压、大电流以及动态参数测试的要求。 得益于公司在分立器件测试系统领域多年的积淀与发展,公司于2012年推出首款集成电路测试系统,公司研制成功的模拟及数模混合集成电路测试系统已在安森美集团、华天科技002185)等国内外知名半导体企业得到了认可和应用。 但目前公司集成电路测试系统收入在公司销售业务占比不高,仍在持续业务拓展中。

  (2)产品应用环节公司产品主要应用于半导体生产前道工序中的晶圆测试环节,以及后道工序中框架或裸晶激光打标、KGD测试、成品测试、激光打标/视觉检测等环节。KGD测试是新的工艺技术环节,随着制造成本的提升和合封器件的应用,功率器件CP测试(晶圆测试)的需求逐渐增多,这些新的市场变化也将为测试设备企业带来更多的技术革新要求和更大的业务空间。 经过多年的发展,公司业务领域覆盖华东、华南、西南、中国、美国、东南亚等国家和地区,并拥有一支优秀的人才队伍,至今仍不断发展壮大。

  答:公司2023年归属于上市公司股东的净利润较上年同期下滑幅度较大,一方面是受行业周期性、市场景气度等因素影响,下游终端客户需求持续低迷,导致销售收入减少;另一方面是公司推出的新一代产品需要客户验证时间较长,以及销售占比较高的功率半导体自动化测试系统具有安装调试较为复杂、验收周期较长等特点,导致公司部分在手订单实施和产品交付验收部分延缓尚未转化为收入。

  答:公司主要客户包括了国内外知名的功率半导体IDM厂商,如中芯集成、安森美集团、比亚迪002594)半导体、三安光电600703)等,以及封测领域龙头企业,如安靠集团、长电科技600584)、通富微电002156)、华天科技等。公司产品已经覆盖优质广阔的客户群,拥有较高的客户进入壁垒,处于领先的市场地位。近几年,随着新能源、电动汽车等新的应用领域的发展,公司的客户结构也有发生一些变化,以前以半导体封测厂商客户为主,现在以IDM模式的功率半导体厂商客户为主。

  答:近年来,随着新能源、电动汽车的兴起和家电行业的新应用,功率器件逐渐模块化、集成化,功率不断加大,性能不断提高,该部分大功率器件有别于传统的分立器件,是分立器件发展演变的新领域。大功率器件和第三代半导体的测试技术的重点在于高压和大电流参数方面要求较高,对测试系统结构设计、电路设计能力、电源控制能力、电流电压过载保护能力、信号抗干扰能力、测试精度和应用经验要求较高。面对市场需求的新变化,针对碳化硅的CP测试、KGD测试以及模块测试的相关产品业务将是公司重点布局方向,也是公司未来业务放量的关键。目前公司已经拥有自主研发的功率半导体测试系统产品包括QT3000/4000/8400系列,在公司产品销售的比例为70%以上,涵盖中高功率二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、SiC和GaN第三代半导体及功率模块的CP和FT测试。公司正在通过头部客户进行更多模块测试产品的验证测试,逐步进入客户供应链。未来公司将进一步抓住市场机遇,发挥公司在高压大电流(大功率)测试上的技术优势,在功率半导体测试产品业务上努力争取更多的市场份额;

  已有9家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据,持仓量总计81.86万股,占流通A股4.70%

  近期的平均成本为31.37元。空头行情中,并且有加速下跌的趋势。该股最近有重大利空消息,且资金流动不甚乐观,空方势头较强。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。

  限售解禁:解禁6.64万股(预计值),占总股本比例0.10%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁4.98万股(预计值),占总股本比例0.07%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁4500万股(预计值),占总股本比例64.50%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁4.98万股(预计值),占总股本比例0.07%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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