2023年，中国汽车产业一年需要超过200亿颗芯片。然而，在这200多亿颗芯片中，国产化率不到15%！近年来，在大模型、大算力当道之下，“中央大脑”成为决胜智能汽车下半场的关键，智能汽车作为“轮子上的计算机”，正向“轮子上的高性能计算平台”趋势加速发展，引发产业迎来全新竞争格局。如今，国内也有200多家企业全力聚焦研发
在工信部上周发布的《2024年汽车标准化工作要点》中，特别提及：“强化标准供给。”这意味着，的平台化、集成化、标准化等已经是我国汽车产业链布局的重要趋势。业内指出，智能网联汽车、汽车芯片等产业近年多次获政策大力支持，既是利好，也是机遇。
基础软件和芯片分别作为汽车的“灵魂”和“大脑”，在智能网联汽车加速发展下，作用愈发突出，并上升为产业发展的关键领域。然而，85%以上的汽车芯片都依赖进口，是急需改变的现状。中国电科集团产业部（国际合作部）主任刘淮松指出，“车内芯片、基础软件的国产化、自主化需求急剧增长，是智能网联汽车发展的重要基石，强力推动着现代汽车技术的变革方向。”
据悉，相比于传统汽车，新能源汽车需要用到更多传感器与制动集成电路，汽车单车半导体价值为传统汽车的两倍，功率用量比例也从20%提升到近50%。正因为此，此次《工作要点》中提及“强化汽车芯片标准供给。加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制，提供汽车芯片基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准，明确各类芯片技术要求及试验方法”。
据中商产业研究院在相关报告中预测，2024年，中国汽车芯片市场规模预计可达905.4亿元，同比增幅达到6.5%。赛力斯汽车平台技术体系总裁何浩指出，预计单车的芯片成本在整车成本的占比，将从2019年的4%上升至2030年的20%。中国燃油车的单车搭载汽车芯片平均数，将从2023年的102颗上升至2025年的124颗，智能电动汽车从2023年的1640颗上升至2025年的2072颗。
这意味着，国产汽车芯片不仅有相当可观的替代空间，如今产业也一致看好布局汽车芯片的潜力。另据统计，A股中，布局汽车芯片的上市公司共有42家，从业绩上来看，20只汽车芯片概念股一季报表现较好，归母净利润同比呈现增长。
“今年前五月，中国电科、中国电子、华润集团、中国中车集团共销售汽车芯片2.35亿颗，三家中央企业（一汽、东风、长安）使用国产汽车芯片1.32亿颗。”在近日举行的2024首届中国（重庆）智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛上，国务院国资委党委委员、副主任苟坪透露，目前九家中央企业围绕提升汽车芯片设计制造能力，加快国产汽车芯片装车应用、推进车用系统软件开发、共建软件应用生态四个方面布局16项任务，各项任务进展顺利。苟坪更指出，发展智能网联汽车，中国软件和中国芯片缺一不可，国资央企责无旁贷。
论坛上，众多专家和业内围绕国产汽车芯片发展纷纷建言，而以央企为代表的国产芯片正在迅速实现量产“上车”属实鼓舞业内。据悉，从2020年到2023年，短短三年间，汽车芯片的国产化率从5%提升到了10%左右。虽然这个数字看起来还很低，但增长速度已经相当可观。国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅指出，“‘上车’的机会是一直有的，但最终要回到商业逻辑上，要有高性价比的产品。我们的芯片尚未真正做到全覆盖。只有在汽车上得到规模化应用，才能真正形成价值创造”。
不止加速布局，外资企业也不愿意放过中国的大蛋糕。意法半导体中国区总裁曹志平表示，之所以专注在汽车行业，并持续加大部署，原因正是：汽车的发展趋势目前依然是半导体市场总规模增长的主要驱动力。“未来几年，中国的汽车市场将成为在全球业务进一步增长的主要动力之一。”曹志平说。
据乘联会发布的汽车智能网联洞察报告显示，2024年1~2月，我国新能源乘用车L2级及以上的辅助驾驶功能装车率已达到62.5%，目前L3级正在加速推进，部分L2+车型已经配备L3相关功能。同时，2024年也被认为是我国车路协同落地元年。
“从2022年到2026年，全球将新增109家晶圆厂，其中40%左右将在中国。”在6月22日至23日举办的第三届IC NANSHA大会上，东电电子中国区总裁陈捷引用SEMI数据表示，半导体产业发展了75年，达到约5000亿美元的规模体量，相当于未来6至7年时间里，全球将再造“一个半导体产业”。AI及AI相关产业（包括AI汽车）是这一轮半导体产业规模壮大的主要推动力。
值得注意的是，此次《工作要点》除了“强化汽车芯片标准供给”外，还提及“持续完善新能源汽车标准”“加大智能网联汽车标准研制力度”“夯实汽车电子标准”“部署汽车绿色低碳标准”等。乘联会秘书长崔东树指出，《工作要点》针对智能网联汽车提出的一系列举措指明了行业发展的方向，将引导企业加大对智能网联汽车研发和投入力度，从而促进我国智能网联汽车的健康快速发展。
业内指出，当下产业要聚焦加快提升国产汽车芯片适配以及如何构建智能网联汽车产品准入管理支撑标准体系等标准化工作。记者留意到，工信部在今年1月印发了《国家汽车芯片标准体系建设指南》，明确有效开展汽车芯片标准化工作，引导和规范汽车芯片功能、性能测试及选型应用，推动汽车芯片产业的健康可持续发展。提出到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，并制定70项以上汽车芯片相关标准。
一块芯片，只有手掌心大小，但却承载我国成为“汽车强国”的梦想。可以看到，在政策指引和智能网联汽车市场的推动下，我国汽车芯片产业已经向规模量产方向加速发展。虽然市场空间广阔，却依然存在不小挑战。据不完全统计，在芯片供给侧，目前国内有超过200家企业在开发和生产汽车芯片产品。但业内指出，虽然参与企业多，研发设计产品多，但目前可用产品仍较少，80%企业已推出的产品不超过5款，超过70%的企业汽车芯片产品都不超过10款，大部分量产的应用规模还比较小。
荣芯半导体董事长、中国汽车芯片产业创新战略联盟副理事长吴胜武指出，中国汽车芯片产业已经迈过起步阶段，并进入到加速发展阶段。“现在面临的挑战来自汽车芯片领域的技术要求标准高、芯片开发周期非常长、整个产业生态还比较脆弱等。”
与此同时，国产芯片企业虽然正在加速追赶，但也同时面临国际企业的挤压竞争。业内提醒，国内制造商在持续投入的同时，要关注现金流；国际企业则需要关注中国智能网联汽车市场的需求变化，提升对客户需求的反应速度。
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