寒武纪7月29日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年7月21日接受116家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。
答：公司设立子公司行歌科技进行车载智能芯片的研发和产品化工作，是综合考量技术、产业、战略等各个方面，经过充分研讨和审慎评估作出的决定。基于对智能驾驶技术路线和行业主流趋势的判断，智能驾驶是一个复杂的系统性任务，除了车载智能芯片外，还需要在云端处理复杂的训练及推理任务，也需要在边缘侧处理车路协同相关任务，在统一的基础软件平台支持下，能够实现更好的协作、更高的效率。公司是行业内少数能为智能驾驶场景提供“云边端车”系列产品的企业之一，有望在智能驾驶领域实现规模应用。
同时，行歌科技在开展车载智能芯片相关业务有着天然的优势。行歌科技可以依托寒武纪在智能芯片领域积累的经验，与公司既有的云边端产品线紧密联动，在通用大算力车载智能芯片领域拥有较强的技术优势和市场竞争力。同时，行歌科技独立招募、吸纳了一批对汽车行业领域有着深刻理解的资深商业和研发人才。凭借通用大算力智能芯片和对汽车行业理解的优势，行歌科技有望成为车载智能芯片领域的重要厂商，在全球汽车市场电动化、智能化的深刻变革之中赢得一席之地。
答：根据公司公开披露的最新数据，截至2021年12月31日，行歌科技已有超80名员工，约90%为研发人员。行歌科技已组建了车载智能芯片研发和产品化团队，业务拓展团队、职能部门人员数量亦符合现阶段公司运营需求。目前行歌科技的人员规模还在持续扩张，行歌科技将根据汽车行业独具的技术特点，引进、吸纳更多对汽车行业软硬件具有深刻理解的优秀人才，加速推进车载智能芯片相关业务的发展。
问：之前公司提到智能驾驶不是一颗车载智能芯片就可以实现的，也提到了“云边端车”协同下的任务处理，请问这是否也是公司构建、完善自身生态的一种方式？
答：智能驾驶是一个复杂的系统性任务，除了负责智能驾驶任务的车载智能芯片外，车路协同则需要边缘端智能芯片在路侧实现实时收集、低延时传输道路与车辆、车辆之间的交互信息；传感器采集的大量数据将会回传至云端，进而使用云端或边缘端智能芯片处理复杂的训练、推理任务。若上述芯片基于统一的软硬件生态，则可减少因开发壁垒导致的移植成本，实现“云边端车”四位一体的联动，进而发挥车载智能驾驶芯片的最优性能，也有助于公司构建统一智能生态。
答：行歌科技根据汽车市场对人工智能算力的差异化需求，规划了不同档位的车载智能芯片产品。规划中面向高阶智能驾驶的车载芯片将采用寒武纪在研的第五代智能处理器架构和指令集，支持寒武纪统一的基础系统软件平台。芯片从设计到最终量产出货需要一定的周期，而且汽车行业更注重功能性、安全性等特点，因此设计符合车规级要求的芯片还需要一定的研发周期，目前各项研发和产品化工作均在有序稳步推进中。
答：本次发行募集资金将用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目和补充流动资金。上述项目是对公司主营业务智能芯片产品的进一步演进，是保障公司在智能芯片领域与领先企业竞争的重要措施。通过本次募投项目的实施，将进一步提升公司的市场竞争力，实现长期可持续发展。同时，本次募投项目得以实施的重要前提是基于公司在人工智能芯片领域长期积累的技术优势和技术创新，以及云端产品线、边缘产品线日益丰富。
答：目前人工智能在云计算与数据中心、边缘计算、消费类电子、智能制造、智能驾驶、智慧金融、智能教育等行业领域得到广泛应用，政策引导加速了人工智能产业的快速发展，智能芯片市场规模持续扩张。同时，以AR/VR、机器人等为代表的新兴业务场景催生出未来广阔的市场空间。
公司基于主营业务，为提升公司智能芯片的研发设计能力、技术先进性和市场竞争力，面向不同系列的芯片产品及新兴应用场景，计划实施以下三个募投项目：
（1）先进工艺平台芯片项目的实施将增强公司先进工艺设计能力，提升高端智能芯片的技术先进性。高端云端芯片性能的提升与制程工艺和封装技术的升级紧密相关。采用先进制程工艺，可以提升单位面积芯片的晶体管数量，从而提升芯片计算速度并降低能耗；发展多芯片模块化集成、混合封装等先进封装技术则可以降低芯片成本、提升芯片良率和可扩展性。该募投项目将加大在先进工艺领域的投入，突破研发具有更高集成度、更强运算能力、更高带宽支持等特性的高端智能芯片，有利于保障公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性，持续提升公司在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力。
（2）稳定工艺平台芯片项目的实施将增强稳定工艺设计能力，提升成本优势。鉴于边缘智能芯片产品面向的客户群体广泛、应用场景多元化、应用需求差异化，其需求呈现碎片化的特点。加上应用场景对芯片产品体积、产品和功耗等方面较为严格的限制，芯片设计企业需要综合考量性能、功耗和成本的最佳组合。该募投项目有利于增强公司在多样化工艺平台下的芯片设计能力，有益于公司在性价比敏感的边缘智能芯片市场中获得更佳的竞争优势。
（3）面对行业新兴业务场景，芯片设计企业除了能够研发出更高算力、更高能效的通用型智能芯片外，还需要根据新兴场景特点对处理器微架构、指令集等智能处理器底层核心技术进行针对性开发与优化。该募投项目的实施有利于公司提前布局面向新兴场景市场的处理器研发，以应对新兴场景带来的未来市场增长点，抢占发展先机。
本次募集资金投资项目顺应行业发展趋势，符合公司发展战略，有利于提升公司芯片研发设计能力、技术储备和业务效率，增强公司在智能芯片领域进一步深度布局，从而提升公司长期市场竞争力，实现公司的长期可持续发展。
答：公司本次拟实施的募投项目是行业发展趋势及公司研发创新、产品化、业务深度拓展的必然选择。国内人工智能芯片企业相应产品虽已逐步在市场普及应用，但高端先进产品的市场份额距离行业龙头企业还有显著差距。对于以AR/VR、数字孪生、机器人为代表的新兴业务场景，全球人工智能和集成电路领域的科技巨头均积极布局，抢占新市场的技术引领高地。
寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，在人工智能领域已经积累了深厚的核心技术优势，自研的智能处理器微架构和指令集持续迭代升级，较好地支撑了公司芯片产品的性能和功耗表现，加速实现技术的产品化落地。面对未来人工智能芯片较为广阔的市场前景和发展空间，公司有能力且有必要在不同制程工艺、应用场景及差异化需求下，实现高端智能芯片设计的技术突破以及产品在性能、能效指标上的领先性；以及在性价比敏感的边缘智能芯片市场中，增强稳定工艺设计能力，实现产品在体积、成本和功耗的最佳组合；同时积极布局新兴场景的技术和应用，抢占发展先机。
因此，公司需要不断加大先进工艺和稳定工艺平台的投入，研发具有更高性能、更具成本优势、面向更多新兴场景的各类智能芯片，以保持公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性，赢得长期的竞争力，持续提升市场份额，为智能产业的发展提供优秀的芯片产品。
答：寒武纪的统一基础系统软件平台整合了训练和推理的全部底层软件栈，新增推理加速引擎MagicMind，将MagicMind和Tensorflow、Pytorch深度融合，实现训推一体。MagicMind是公司全新打造的推理加速引擎。在MLU、GPU、CPU训练好的算法模型上，借助MagicMind，客户仅需投入极少的开发成本，即可将推理业务部署到寒武纪全系列产品上，并获得具有竞争力的性能。
MagicMind的优势不仅在于可以提供较高的性能、可靠的精度以及简洁的编程接口，让客户能够专注于业务本身，无需理解芯片更多底层细节就可实现模型的快速高效部署，MagicMind插件化的设计还可以满足在性能或功能上追求差异化竞争力的客户需求。在寒武纪全系列计算平台上，从云端到边缘端，用户均可以无缝完成从模型训练到推理部署的全部流程，进行灵活的训练推理业务混布和潮汐式的业务切换，可快速响应业务变化，提升开发部署的效率，降低用户的学习成本、开发成本和迁移成本。
答：公司的主营业务是各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，通过向客户提供芯片及加速卡产品、训练整机、智能计算集群系统、IP授权及软件获取业务收入。在边缘产品线在边缘计算市场实现了累计百万片销售量级的突破，满足了对及时性要求较高的客户在多样化人工智能应用场景下的计算需求，在2021年为公司贡献了重要的收入来源。在云端产品线，公司不断迭代更新，从云端推理思元270、云端训练思元290，到最新发布的推训一体思元370，公司为用户提供了覆盖不同场景、不同算力规模的系列产品。思元370主要面向中高端推训场景，与主要面向训练的高端产品思元290形成协同，共同为客户提供全功能、全场景的智能算力。随着在客户处的持续推广，云端产品线在商业客户侧有望稳步增长。对于公司的智能计算集群系统业务，其核心是公司自研的智能芯片及加速卡，公司只是根据对人工智能应用部署技术能力相对薄弱的客户要求，进行定制化开发，降低客户运维成本和难度，最大程度发挥公司芯片及加速卡产品的技术优势和特点。随着人工智能基础设施建设的推进，智能计算集群系统市场将迎来广阔的市场空间。针对车载智能芯片，公司通过控股子公司行歌科技开展相关业务，目前各项研发和产品化工作有序推进中，行歌科技有望成为车载智能芯片领域的重要厂商，相关业务有望成为公司业务的有益补充;
中科寒武纪科技股份有限公司主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品包括云端产品线、边缘产品线、处理器IP授权及软件。公司获得了高新技术企业证书、高新技术企业证书、中关村高新技术企业、质量管理体系认证证书、环境管理体系认证证书、职业健康安全管理体系认证证书、质量管理体系认证证书、环境管理体系认证证书、职业健康安全管理体系认证证书等证书。2020年4月，公司获得全球知名创投研究机构CB Insights颁布的“2020 IC DESIGN China”奖项；2020年6月，公司获得胡润研究院“2020胡润中国芯片设计10强民营企业”荣誉称号；2020年6月，公司上榜《EETimes》评选的“2020年全球100家最值得关注的半导体公司（EETimes Silicon 100）”榜单。2021年3月，公司上榜《EETimes》评选的“AI芯片公司(AI CHIP) TOP 10”榜单。
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