集微网 （文/陈炳欣）近日，日本芯片制造商瑞萨电子宣布将以91亿澳元（约合59亿美元）现金收购澳大利亚电子设计自动化软件公司Altium。Altium是世界上最早的印刷电路板 (PCB)设计工具提供商之一，主要面向PCB进行EDA工具的开发。

　　随着越来越多系统厂商开始涉足芯片开发，板级电子设计软件变得更加重要。瑞萨电子收购Altium将进一步扩展自身业务范围，为用户提供更完整高效的电子产品与服务。值得注意的是，此次收购并非孤例，从2017年以来，瑞萨电子已发起一系列并购案，总交易额超过223亿美元，凭借更为丰富的产品阵容——包括模拟及连接产品，成功使自身的业务范围从汽车MCU延伸到物联网、工业和基础设施等诸多领域。当前日本政府正在大力推动半导体产业，瑞萨作为日本国内为数不多的大型芯片制造公司，将发挥更加重要的作用，未来或许还将发起更多新的并购。

　　瑞萨电子对Altium的收购可以看成是一次产业链上下游之间的整合。资料显示，Altium成立于1985年，是世界上最早的 PCB 设计工具提供商之一，专注于PCB设计、电子设计和嵌入式系统开发。在当前跨界“造芯”大趋势下，谷歌、微软、亚马逊等巨头都曾是Altium的合作方。瑞萨电子的产品线则涉及汽车、物联网、工业、基础设施等领域，丰田、日产等汽车制造商都是其主要用户。通过收购 Altium 瑞萨电子可以将业务范围向电子系统领域延伸，将PCB 设计人员、零件供应商和制造商更有效地联系起来，从而更快、更高效地开发和制造电子产品。

　　瑞萨电子就本次并购案接受集微网采访时指出：“此次收购使两家行业佼佼者能够建立一个集成、开放的电子系统设计和生命周期管理平台，以实现组件、子系统和系统级设计之间的协作。电子系统设计和生命周期管理平台将实现各种电子设计数据和功能的集成和标准化，并增强组件生命周期管理，同时实现设计流程的无缝数字迭代，以提高生产力。这将显著减少开发资源及效率低下的问题发生，从而加快创新速度并降低系统设计人员的进入壁垒。”

　　相关专家也表示，随着技术的进步，电子系统的设计和集成变得越来越复杂，涉及多个利益相关方和设计步骤，包括仿真和PCB物理设计的元件选择与评估等。工程师要在更短的开发周期内设计出更加高效、实用的电子产品。Altium的产品主要为面向印刷电路板的板级工具软件，是工程师创建电路原理图不可或缺的工具。本次收购可将瑞萨电子的嵌入式解决方案与Altium工具软件整合在一起，提高电子产品的整体生产效率，降低系统设计人员的准入门槛。

　　瑞萨电子作为一家半导体及整体解决方案供应商，除了硬件之外，近年来在设备相关软件方面也投入了大量精力。十年或二十年后，瑞萨的核心焦点可能不再是“制造半导体”，业务的主要阶段或将从半导体本身转向设计软件和平台，以此保持的竞争力和成长性。

　　瑞萨电子是由曾经全球排名领先的半导体品牌日立、三菱电机和NEC共同合并而成，因此本身便具有很强的整合“基因”。随着日系半导体产业的整体衰落，瑞萨电子一度受到较大冲击，从2013年开始，瑞萨电子进行了一系列“机构改革”行动，比如剥离收益较差的业务，关闭部分工厂等，以提高公司的整体盈利能力。2017年之后，瑞萨电子逐渐走上正轨，同时也开启了一系列的整合并购行动。

　　2024年1月，瑞萨电子和美国氮化镓器件公司Transphorm宣布达成最终协议，瑞萨电子的子公司将以每股5.10美元的价格收购Transphorm，总估值约为3.39亿美元。此次收购为瑞萨电子提供了自主的GaN技术，可以更加有效地开发电动汽车、可再生能源、工业电力转换等市场。

　　2023年6月，瑞萨电子完成奥地利芯片公司Panthronics的收购。Panthronics可为支付、物联网和无线充电提供NFC芯片组和软件。通过收购可将瑞萨电子的业务范围扩展到金融科技、物联网、资产跟踪、无线月，瑞萨电子宣布完成对印度4D成像雷达解决方案供应商Steradian的收购。鉴于汽车雷达市场的增长潜力，瑞萨将增加Steradian的产品组合。

　　2021年12月，瑞萨电子完成对Wi-Fi解决方案供应商Celeno的收购。瑞萨电子增强了在连接产品方向的组合。该笔交易金额约为3.15亿美元。

　　2021年2月，瑞萨电子宣布收购混合信号IC提供商Dialog半导体，交易额约59亿美元。结合Dialog的低功耗混合信号产品、低功耗WiFi和蓝牙、闪存、电池和电源管理，瑞萨电子可进一步扩大数模混合信号等市场的份额。

　　2019年3月，瑞萨电子宣布完成对IDT公司的收购，交易金额约为67亿美元。瑞萨电子的微、片上系统和电源管理IC结合IDT的射频、高性能定时、存储接口、实时互联、光互连、无线电源以及智能传感器，将带来更广泛的嵌入式解决方案。

　　2017年2月，瑞萨电子以32亿美元完成对Intersil的收购。Intersil的产品大量用于工业、移动和基础设施，该项收购使瑞萨电子得以从数字芯片领域扩展到模拟芯片市场。

　　对此，相关专家指出，半导体领域大规模的并购行动并不鲜见，德仪、博通、英特尔、AMD、恩智浦等半导体大厂，一路行来都历经了多次大型并购。并购也成为瑞萨电子快速扩大产品线范围，巩固业务领域的重要手段。现今全球半导体市场处于一个剧烈变化的时期，如何抓住AI、汽车、IoT等新兴市场机遇，是每一个芯片公司都要思考的问题。汽车是瑞萨电子的传统强项，无论是新能源汽车、自动驾驶、车联网、车内智能应用，瑞萨电子都能提供相应产品。而通过一系列并购，瑞萨电子成功开拓了非汽车业务，包括工业、IoT和基础设施等。汽车、工业、基础设施和物联网是当前瑞萨电子的四个重点应用领域。

　　当前半导体产业发展正从“全球化”走向“本地化”，日本积极扩充产业环节，推进面向下一代半导体制造的发展，希望在日本本土实现2nm制程以下的先进工艺制造。不过，日本的传统优势在于半导体材料、设备，有其产业特色支撑。但在芯片层面，瑞萨电子却是日本硕果仅存的少数几家尚具影响力的企业之一。

　　TechInsights旗下负责半导体市场趋势研究的McClean Report部门（原IC Insights）公布的2023年销售额排名前25位的半导体公司。位列其中的只有3家日本企业，包括排名第 17 位的索尼半导体解决方案公司，排名第18位的日本企业瑞萨电子，以及排名第23位的铠侠。

　　2022年3月，瑞萨CEO柴田英利曾在谈及台积电 (TSMC) 与索尼和电装在熊本县共同建设的新工厂时表示：“这对瑞萨电子来说是一个巨大的利好。我们非常欢迎。”熊本新工厂将主要推出28nm生产线。当时这也与瑞萨的需求不谋而合。柴田同时表示，半导体制造基地地理位置的分散，在应对自然灾害和地缘风险方面也会产生积极的影响。

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